Лише продукти Apple отримають 3nm чипи TSMC цього року. Для інших компаній тайванський виробник мікросхем почне виготовляти 3nm чипи вже у 2024 році. Про це йдеться у новому звіті про ланцюг поставок, повідомляє 9to5Mac.com.
До iPhone 6S Apple розділяла виробництво чипів серії A між TSMC і Samsung. Однак згодом TSMC здобула значну технічну перевагу над Samsung й отримала всі замовлення Apple на чип A10 Fusion, який використовується в iPhone 7. Відтоді TSMC стала єдиним постачальником чипів серії A.
Те ж саме стосується й Apple Silicon Mac, де технологічна перевага TSMC дала їй змогу здобути всі замовлення Apple на виготовлення чипів.
Хоча Apple завжди вважалася основним клієнтом для 3nm чипів TSMC, починаючи з iPhone 15 Pro та Pro Max, американська компанія Intel також планувала робити замовлення наприкінці року.
В Intel розуміють, що для комп’ютерів з операційною системою Windows потрібні процесори 3nm, щоб наздогнати продуктивність та ефективність використання енергії як в Apple Silicon Macs, але власні можливості з виготовлення чипів у компанії відстають настільки, що вона не може виробити їх самостійно. План полягав у тому, щоб TSMC виготовляла чипи, розроблені Intel, для її процесорів Arrow Lake.
Однак Digitimes повідомляє, що Intel наразі уповільнила свої плани й не отримає жодних 3nm чипів від TSMC до наступного року. Це означає, що найдосконаліші чипи тайванського виробника мікросхем у 2023 році будуть ексклюзивними для Apple.
Нові виклики виробництва малих процесорів призвели до того, що навіть TSMC має проблеми з досягненням необхідних показників продуктивності для цьогорічної лінійки iPhone.
У квітні компанія повідомила, що не зможе задовольнити попит на 3nm чипи. Однак через скорочення замовлень Apple й відкладення замовлень Intel тепер, здається, їй вдасться поставити всі необхідні 3nm чипи цього року.
Раніше ми повідомляли, що чипи Apple M3 Ultra обіцяють величезний стрибок продуктивності.
Підписуйтеся на ProIT у Telegram, щоб не пропустити жодну публікацію!
