Компанія Apple планує використовувати більш просунуту технологію упаковки SoIC для своїх чипів M5 у межах двосторонньої стратегії задоволення зростаючої потреби у кремнії, для живлення комп’ютерів Mac, підвищення продуктивності центрів обробки даних і майбутніх інструментів ШІ. Про це повідомляє Mac Rumors.
Розроблена компанією TSMC і представлена у 2018 році технологія SoIC (System on Integrated Chip) дозволяє об’єднувати чипи у тривимірну структуру, забезпечуючи кращу електричну продуктивність та управління температурою порівняно із традиційними двовимірними конструкціями чипів.
Як повідомляє Economic Daily, Apple розширила співпрацю з TSMC над гібридним пакетом SoIC наступного покоління, який додатково поєднує технологію формування термопластичного вуглецевого волокна.
Зазначається, що пакет перебуває на стадії пробного виробництва із планами масового виробництва чипів у 2025 і 2026 роках для нових Mac і хмарних серверів ШІ.
Посилання на те, що вважається чипом Apple M5, вже були виявлені в офіційному коді Apple. Компанія працює над процесорами для власних серверів з ШІ, виготовлених за 3-нм технологічним процесом TSMC і планує масове виробництво до другої половини 2025 року.
Однак, за словами аналітика Haitong Джеффа Пу, вже наприкінці наступного року Apple планує зібрати сервери ШІ на базі чипа M4.
Вважається, що хмарні сервери Apple AI працюють на кількох підключених чипах M2 Ultra, які спочатку були розроблені виключно для настільних Mac.
Якщо M5 буде прийнятий, то його передовий дизайн із подвійним використанням буде ознакою того, що Apple захищає своє майбутнє, плануючи вертикально інтегрувати свій ланцюг постачання для функціональності штучного інтелекту на всіх рівнях: комп’ютерах, хмарних серверах і програмному забезпеченні.
Читайте також на ProIT: MacBook Apple M5 зі складаним дисплеєм очікується у 2026 році.
Підписуйтеся на ProIT у Telegram, щоб не пропустити жодної публікації!
